Redmi品牌总经理王腾组织了K60至尊版用户调研谈话，并向他们展示了即将推出的K70至尊版。他表示：“我们基本满足了大家想要的升级点”。雷军转发了王腾的微博，为他加油。

据悉，K70至尊版搭载了天玑9300 Plus处理器、X7独显芯片和狂暴引擎。屏幕方面，采用了华星光电1.5K+144Hz显示屏幕。电池续航方面，配备了5500mAh大电池以及120W快充技术。外观上，机身采用金属中框设计，背壳为玻璃材质。

相机方面，K70至尊版搭载了光影猎人800万像素主摄和800万像素超广角镜头以及200万像素（小米影像大脑加持）。其他功能方面，该机还具备IP68级防尘防水、0809马达以及短焦指纹等。

综上所述，Redmi K70至尊版是一款性能强劲、配置豪华的手机产品，在市场上将会有很好的表现。